一、先进半导体与封装集成实验室简介
先进半导体与封装集成实验室以华中科技大学电气与电子工程学院、强电磁工程与新技术国家重点实验室为依托。实验室拥有400m2超净工作室,具备国内一流的功率半导体器件及封装研究平台,是一个集电气、机械、材料等大学科交叉的研究团队。实验室学术带头人是华中科技大学电气与电子工程学院康勇教授,其他团队成员包括教授2名(均为海外高层次人才计划入选者)、副教授/研究员3名、博士、硕士研究生50多名,目前实验室仍在快速发展过程中。
康勇教授简介
康勇,华中科技大学二级教授、博士生导师,电力电子与能量管理教育部重点实验室主任,武汉新能源研究院院长。康勇教授一直从事电力电子与电力传动领域的教学和科学研究。主持和参加了11项国家自然科学基金(其中1项重点基金)、863计划、十二五预研、国家重点研发计划等项目,先后承担包括国家、省部级重要科研在内的100多项科研项目。目前研究领域有电力电子拓扑、控制及应用,宽禁带半导体器件封装、集成及应用,新能源发电装备与系统研究,电能质量控制,交直流传动,电磁兼容技术等方面。获国家科技进步二等奖1次、省部级科技奖多次、日内瓦国际发明博览会发明银奖等奖励。曾获国务院政府特殊津贴、教育部新世纪优秀人才支持计划、湖北省高等学校跨世纪优秀学术带头人、湖北省新世纪高层次人才工程人选、“中达学者”、湖北省“高新工程”一期有功个人、“华中学者”等荣誉。发表SCI论文70篇,他引次数超过1830次,H指数22。已授权国家发明专利32项。2014年指导的博士学位论文入选全国优秀博士学位论文提名奖。出版高等教育“十一五”国家级规划教材1部、研究生教材1部,为《中国电气工程大典》第2卷第5篇主编。
王智强教授简介
王智强,华中科技大学教授、博士生导师,国家海外高层次人才项目入选者。2007年和2010年分别获得湖南大学学士学位、浙江大学硕士学位。2010年赴美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心攻读博士学位,2011年转学至美国田纳西大学,并于2015年获得田纳西大学电气工程博士学位。2014年起加入美国橡树岭国家实验室,先后担任助理研究员(PostResearch Associate)、副研究员(R&D Associate Staff Member)、研究员(R&D Staff Member)。2018年至今同时担任美国田纳西大学的兼职教授(Adjunct Faculty)。王智强教授长期从事宽禁带(SiC & GaN)功率半导体芯片的封装集成技术及其在高温高功率密度电力电子装置中的应用。曾独立主持美国能源部科研项目2项,经费共计125万美元,参与其他科研项目10余项,主要涉及国防装备、航空航天、新能源汽车等领域。发表和录用学术论文60余篇,其中包括20余篇SCI索引的IEEE Transactions论文,已授权和申请美国发明专利5项,撰写专著章节1个。研究成果被BBC、Electronics Weekly、美国能源部官网等媒体报道,并多次获得表彰和奖励,其中包括橡树岭国家实验室“个人年度杰出贡献”表彰、橡树岭国家实验室“重大科研事件”奖、美国能源部“2017年度车辆技术成就亮点”、IEEE Transactions on Industry Applications“杰出贡献编委”奖、IEEE Transactions on Power Electronics“杰出论文评审员”奖等。
二、招聘方向
1.热设计与分析
2.电子封装工艺与材料
3.电力电子技术
三、招聘人数
常年招收博后,人数不限,热忱欢迎各位优秀博士加盟!
四、应聘条件
1.已获得或即将获得博士学位;
2.严谨务实,积极进取,具有良好的团队合作精神和极强的责任感;
3.在国外专业期刊上发表过学术论文,有相关科研项目经验者优先;
4.具有较强的英语阅读和写作能力;
5.能够全脱产在本站进行研究工作。
五、岗位待遇
1.应聘人员被聘任后,享受《华中科技大学关于进一步加强博士后队伍建设的意见》的相关待遇,基础年薪25万元左右,特别优秀者待遇可面议;课题组另外根据实际工作情况给予每月补助和年终奖励;工作年限一般为2-6年,每个聘期2-3年。详情见:http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/1415.htm;
2.课题组提供良好的科研环境,创造良好的个人发展平台,并鼓励结合课题组的发展创立新的研究方向;课题组提供与国外著名高校以及企业合作的机会,鼓励参与关键技术的研发,推动创新创业;
3.支持申请博士后创新人才支持计划、博士后基金、国家自然科学基金青年项目等。
4.聘期内,参照学校正式职工,享受同岗位教师子女入学、入托,成果奖励,公费医疗或社会医疗保险以及其他社会保险等福利待遇;
5.学校提供博士后公寓租住或租房补助;
6.依据个人博士后工作期间情况,优秀者可申请竞聘学校教师岗位。
六、申请材料
1.个人简历;
2.近年来主要研究成果和相关证明材料;
3.其他可以证明本人能力的相关资料。
有意者请把申请材料发送至邮箱:zhiqiangwang@hust.edu.cn。有任何关于工作的问题,欢迎与我们联系咨询(电话:19908650709)。
竭诚欢迎您的加盟!
原标题:华中科技大学先进半导体与封装集成实验室招聘博士后(热设计/电子封装/电力电子)
文章来源:http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/1972.htm
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